产品介绍与核心特性
1 . 基本性能• 采用单总线接口仅需一个端口引脚进行通信 • 每颗芯片具有64位的序列号 • 具有多点分布式测温功能无需外围元器件 • 可通过数据线供电；供电电压范围为2.5V~5.5V • 测度测量范围为-55°C to +125°C (-67°F to +257°F) • 在-10℃~70℃范围内精确度为±0.4°C • 温度分辨率 9-12 位可选 • 最高12位精度下，温度转换速度小于750ms • 具有用户自定义的非易失性温度报警设置 • 报警搜索命令识别并标识超过程序设定温度的器件 • 超强静电保护能力：HBM 8000V MM 800V • 可提供贴片的MSOP8、SOP8封装和3脚的 TO-92、TO-92S封装
2 . 应用场景• 温度控制• 工业系统• 消费品• 粮情测温• 温度计• 任何感热系统
3 . 芯片概述GX18B20数字温度计提供9到12bit分辨率的温度测 量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限 和上限报警。GX18B20采用单总线协议与上位机进行通 信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55℃~ +125℃(-67°F to +257°F)。在-10℃~70℃范围内 的测试精度可以达到±0.4℃。此外它还可以工作在寄生 模式下，直接通过信号线对芯片供电，从而不需要额外的 供电电源。每个GX18B20都有一个64位序列 号，可以将多个GX18B20串联在同一跟单总线上进行组 网，只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中 的多颗GX18B20。这种组网方式特别适合HVAC环境控 制，建筑、设备、粮情测温和工业测温以及过程监测控制 等应用领域。