产品介绍与核心特性
1 基本性能 • 多芯片访问（Multiple Device Access，MDA） ——全局读写操作 • 测温范围：-40°C ~ +125°C • 测温精度：±1°C（-40°C ~ +125°C） • 封装：4-Ball WCSP（DSBGA） • 电源电压 GX103x：1.4V ~ 2.8V GX103S ：1.4V ~ 3.6V • 低静态电流 正常工作：≤3μA（0.25Hz） 关断模式：≤1μA • 分辨率 GX103x： 8Bits GX103S ：11Bits • 数字输出：兼容SMBus、I2C接口 2 应用场景 • 手机 • 笔记本电脑 • 固态硬盘（SSDs） • 服务器 • 机顶盒 • 低功耗环境 • 传感器
3 芯片概述 GX103 系列温度传感器均采用 4-Ball 晶圆级封装，其中 GX103x 的测温分辨率为 1℃，GX103S 的测温分辨率为 0.125℃。 GX103 系列的两线接口兼容 SMBus 和 I2C 通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，可实现主机同时与总线上多个芯片进行通信，无需向每个 GX103 系列芯片单独发送读写命令。其中 GX103x 支持在一条主线上最多挂载 8 个不同地址芯片，GX103S 支持挂载 16个不同地址芯片。 GX103 系列适用于测温区域受限、对温度敏感、需对多温度区域进行测量监控的系统中。GX103 系列额定工作温度范围均为-40℃ ~ +125℃。